需要蓝膜防护，防止跟设备的金属面直接接触损坏晶圆。
几杯酒下肚，不一会儿，酒桌的气氛就活跃起来了。
键合工序是明月光的核心工序，由两大天王负责。
“同志们，Peter老大正在美国工程技术中心研究一种新的封装方式，这种技术一旦突破，芯片的面积将大大减少！”罗高工酒喝高了，技术男的本色就展露出来了。
“老大，啥黑科技呢？”孙小龙好奇地问道。
广目天王孙小龙，毕业于成电，负责BallBond，这种打线工艺采用是的金线。
“姜老板，今天终于宰到你了，让你破费了！”韩主管说完，就将杯中的酒尽数收入肚囊。
多闻天王于豪，毕业于工大，负责WedgeBond，这种打线工艺通常采用的是铝线和铜线。
减薄工序英文叫Backgrinding，就是一道采用粗磨和精磨的方式，将晶圆的厚度磨至需要的厚度，晶圆制造厂采用标准的Wafer，出货是不会考虑晶圆厚度的。
划片就是这个大工序的核心，前面的一切都是铺垫，这个工序的目的就是将一整片晶圆切割成一粒一粒的Die，一个Die经过封装之后就是一颗独立的芯片。
“我想，CSP肯定不是封装的天花板，未来肯定会出现晶圆级的封装，封装的就是硅片！它将更薄，具有最高水平的I/O接口。”罗高工对于前瞻性的技术有着自己独特的见解。
罗高工和他下面的四大天王都去硅谷修炼过至少半年，一个个都是技艺高深之人。
今天做东，辛佟腿长，走在了最前面。
增长天王谢剑风，毕业于华工，负责WaferSaw工序。
还好是去大越时代，要是去其他酒家吃饭就尴尬了，今天，无论如何要姜华把钱先垫着，等下个月发工资再还给他。
总不能让罗高工买单吧！
八仙？不是吕洞宾，何仙姑吗？辛佟听得一头雾水。
WaferSaw工序其实是一个统称，它包括了前面的减薄工序，贴膜工序。
孙小龙说到这里，顿了顿转过头问辛佟：“你知道仙童吗？”
“这个技术很牛啊，CSP封装后芯片面积与封装面积之比据说已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的三分之一，这意味着什么？这意味着与我们生产线BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。”成电的老师也有人在研究这一块，孙小龙对这个技术早就有所耳闻。
听谢工满嘴洋文，辛佟明白他们说的八仙并非古典神话中要过海的八位神仙。
从哪里弄到这么多钱呢？
涨知识了，原来外国也有八仙啊！
姜华今天很开心，早早就安排好了前台接客，吩咐好了厨师
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